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職位描述：

1.參與模擬和混合信號IC版圖設計；

2.參與模擬電路版圖的整體布局、靜電保護設計和模塊到頂層的集成設計和流片；

3.和模擬IC設計工程師溝通并確定方向以確保產品的高質量。

職責要求：

1.電子工程學或微電子學等級專業，本科學歷；

2.具備基本的電子線路知識；

3.理解版圖設計對器件匹配，信號干擾，信號線及襯底的影響；

4.了解信號走向，電源及地線結構和模塊頂層布局的重要性；

5.了解該工作與模擬電路設計師溝通的重要性；

6.熟練運用DRC/LVS等驗證工具。